產品簡介
Tir-Hi3559A 是基于 Hisilicon Hi3559AV100 開發(fā)的一款 AI 深度學習評估板。Hi3559AV100 作為目前全球第一性能的 SOC 芯片，采用先進的 12nm 低功耗工藝和小型化封裝，支持 3200 萬像素 30 幀編碼。獨立的 DSP 和 GPU，支持 OpenGL和 OpenCL ，帶雙核 NNIE 神經網絡計算引擎，支持深度學習算法，算力達到4T(遠超 NVIDIA 的 TX1)；支持多 sensor 輸入（最多 8 個），并支持運行拼接算法；支持 Professional 4KP30 raw video output 等。超強的圖像處理能力搭配低功耗、低成本的顯著優(yōu)勢，在智能機器人、智能商超、智能交通、智能消防、專業(yè)相機、無人機一體機、VR 相機等得到廣泛應用。
性能描述
- 8K@30+1080P@30 H.265 編碼下典型功耗 3W
- 支持 8K@30+1080P@30 或者 4K@120+1030P@30，H.265 編碼
- 支持 2×4K@60 或 4×4K@30 或 8×1080P@30 視頻錄制，支持機內硬化拼接
- 提供視覺計算處理能力
板卡配置
- Hisilicon Hi3559AV100 CPU，雙核 ARM Cortex A73@1.8GHz+雙核 ARM Cortex A53@1.2GHz+單核 ARM Cortex A53@1.2GHz
- 雙核 ARM Mali G71@900MHz，支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持 OpenGL ES3.0/3.1/3.2
- 4G Bytes 64bit LPDDR4
- 8G Bytes eMMC
- 雙核 NNIE@840MHz 神經網絡加速引擎
外設接口
- 1 路 HDMI 輸出
- 1 路 USB 3.0 接口
- 1 路 Micro USB 2.0 接口
- 1 路 10/100/1000MBPS 以太網接口
- 兩個 90pin BTB 連接器，可擴展 sensor 輸入接口
- 1 路 mini PCIe 接口
- 1 路 JTAG 調試接口
接口示意
物理特性
- 尺寸：170mm*120mm*15mm
- 重量：145g
環(huán)境適應性
- 工作溫度：0℃～ +70℃
- 工作濕度：10%～80%
電氣特性
- 直流電源供電，電壓+12V@3A
- 功耗：≤8W
應用領域
- 智能機器人
- 全景拼接設備
- 無人機
- 3D/VR 相機
